2. 이론적 배경
2.1. Fourier 법칙
전도에 의한 열흐름의 기본관계는 등온표면을 통과하는 열흐름 속도와 그 표면에서의 온도구배간의 비례이다. 한 물체 내 어느 위치에서 그리고 어느 시간에 적용될 수 있도록 일반화된 것을 Fourier 법칙이라 한다. 이것은 다음과 같이 쓸 수 있다.
(1)
여기서, q=표면
1. The basis on which posterity will rank our civilization is the quality of our ideas. Our position among civilizations is determined by the _________.
① location of our civilization ② value of our thought
③ influence we have ④ rigidity of our thought
⑤ quantity of our thought
2. As you drive a car on a straight road where the sun is beating down, you may seem to see a shim
S의 조성비율에 따라 전도성(n형,p형)이 크게 변한다고 알려져 있어 확실한 n형 또는 p형 CuInS2를 얻고자 하며, Cu/In 조성비율에 따라서도 저항률과 전도성의 변화가 보고되어 여러 가지 증착인자와 열처리 조건을 다양하게 변화시키고 구조적, 전기적 특성 측정을 통하여 최적의 공정변수를 도출하였다.
저항(heat resistance)을 적게 할 필요가 있다. 열의 이동은 열이 전달되는 방법에 따라 다음과 같이 세 가지 기구에 의하여 이루어 진다.
1)전도(conduction)
같은 물체 중에서나 또는 접촉하고 있는 다른 물체 사이에 온도차가 있으면 정지하고 있는 유체의 경우에는 분자의 운동 또는 직접충돌에 의하여,
홀(Hall)효과라고 한다. 이 기전력의 크기는 반도체의 경우가 가장 크며 금속의 경우가 그 다음이고 절연체의 경우는 매우 작다. 이 기전력이 생기는 방향에 따라 전류를 이루는 주된 캐리어가 지니고 있는 전하(電荷)가 양·음인가를 분간할 수 있다. 대부분의 금속의 경우에는 이들 캐리어들이 음(陰)의
DTA [Differential Thermal Analysis :시차열 분석법)
시료와 기준물질을 하나의 가열로(furnace)내에서 가열시켜 시료와 불활성 기준물질간의 온도차이를 열전쌍(thermocouple)으로 측정한다.
동일한 조건 하에서 시험시료와 기준시료를 일정한 속도로 가열 또는 냉각하였을 때 발생하는 두 시료간의 온도차이를
.
(4) 화학 장치 내외의 재료선택의 중요성을 알아본다.
2. 이론
(1) 열전도와 열전도도
① 열전도 ( Heat Conduction )
물질의 혼합이동을 동반하지 않고 구성분자의 열진동이 순차적으로 전달되어 이루어지는 전열
② 열전도도 ( Termal Conductivity )
열의 전달 정도를 나타내는 물질에 관한 상수
전열
․ 열전도도 ( Termal Conductivity ) : 열의 전달 정도를 나타내는 물질에 관한 상수
- 고체 > 액체 > 기체의 순임
- 고체의 경우 전도체가 부도체 보다 열전도도가 훨씬 크다 → 자유전자의 흐름이 열전도 에 관여한다.
- 일반적으로 온도차가 크지 않을 경우에는 온도에 따른
resist으로 개발되고, 노출된 부분은 화학적 과정으로 제거된다.
wafer 표면에 남겨진 모양은 노출에 의해 덮혀져 있던 부분이다.
TEM exposure
웨이퍼의 through hole은 TEM(투과전자현미경)에 의해 닫힐 수 있다.
수소, 탄소의 형성으로 인해 전자가 홀 폐쇄를 촉진 시킨다.
이 방법은 시간이 많이 걸린다.(
전열성, 투광성 등이 있기 때문에, 이 중의 경질성만이라도 살릴 수 있도록 하여 알루미나 분체의 소결을 시험했다. 그러나 소결을 위해서는 장석 등의 저융점 물질의 첨가(이들을 광화제, mineralizer 라 부른다)가 필수적이기 때문에, 세라믹 특유의 내열성, 내식성, 절연성이 손상을 입게 된다. 그럼에도